后摩智能完成数十亿元B轮融资
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后摩智能完成数十亿元B轮融资
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AI 综述
据知情人士透露，存算一体AI芯片企业后摩智能已于近期完成数十亿元人民币的B轮融资，近一年内连续完成多轮融资。 本轮资金将主要用于扩大M50芯片的规模化交付，推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发，并完善软件工具链与产业生态。公司称，M50量产不到一年已获150多个产品定点、服务客户超百家，覆盖Agent Computer、智能移动终端、具身机器人和边缘推理四个方向。 后摩智能表示，相关开源项目将于2027年1月前陆续上线。
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最新进展11月4日 10:21
后摩智能完成数十亿元B轮融资，M50芯片量产不到一年获150多个产品定点报道时间线
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11月4日
- 雷峰网 · AI后摩智能完成数十亿元B轮融资，M50芯片量产不到一年获150多个产品定点
存算一体AI芯片企业后摩智能已于近期完成数十亿元B轮融资，资金将用于扩大M50规模化交付、推进M6X与下一代3D CIM研发。公司披露M50量产不到一年已获150多个产品定点、服务客户超百家，覆盖Agent Computer、智能移动终端、具身机器人和边缘推理四个方向。
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