亿铸科技完成10亿+元融资，加速通用存算一体AI大算力芯片产业化

亿铸科技完成10亿+元融资，用于通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片的研发投入、产品迭代及产业化推进。公司自2022年正式运营，围绕3D DRAM存算一体等技术布局，产品兼容CUDA、PyTorch等主流生态，面向数据中心、AI云计算场景提供Token成本更低的算力方案。