亿铸科技完成10亿+元融资
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亿铸科技完成10亿+元融资
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AI 综述
亿铸科技完成10亿+元融资，资金将用于通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片的研发投入、产品迭代及产业化推进。 亿铸科技称，其产品兼容CUDA、PyTorch等主流生态，面向数据中心、AI云计算场景提供Token成本更低的算力方案。公司自2022年正式运营，围绕3D DRAM存算一体等技术布局。
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最新进展10月23日 15:16
亿铸科技完成10亿+元融资，加速通用存算一体AI大算力芯片产业化报道时间线
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10月23日
- 雷峰网 · AI亿铸科技完成10亿+元融资，加速通用存算一体AI大算力芯片产业化
亿铸科技完成10亿+元融资，用于通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片的研发投入、产品迭代及产业化推进。公司自2022年正式运营，围绕3D DRAM存算一体等技术布局，产品兼容CUDA、PyTorch等主流生态，面向数据中心、AI云计算场景提供Token成本更低的算力方案。
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